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Escritórios hiperconectados são o grande desafio de hoje

Colômbia. Cabos de pequeno diâmetro, painéis de conexão angular, sistemas de patches verticais e etiquetas rotativas são algumas das soluções que, graças ao seu design e otimização, permitem hoje uma economia considerável de espaço para salas de telecomunicações empresariais.

Segundo Vladimir Linares, Engenheiro Técnico de Sistemas da Panduit, "as grandes necessidades de conexões com fio em ambientes de negócios estão crescendo a um ritmo vertiginoso. Velocidades mais rápidas do servidor, sistemas de gerenciamento de edifícios, sistemas de segurança, energia sobre o Ethernet e pontos de acesso sem fio que dependem da mesma rede criam uma demanda crescente por conexões com fio e, como consequência, o enorme desafio de otimizar o espaço."

E é que esse desafio não se apresenta apenas nas reformas dos escritórios existentes, mas também em novas instalações, que em muitas oportunidades forçam a acomodar mais equipamentos na mesma sala de comunicação, devido à demanda imparável pelos recursos tecnológicos exigidos por esses espaços corporativos.

"Essa necessidade gerou a reação de empresas como a Panduit que, graças aos seus departamentos de pesquisa e inovação de vanguarda, desenvolveram novos sistemas de conectividade e gestão de cabos que otimizam espaços, permitindo reduzir as dimensões físicas do local que o equipamento ocupará e, da mesma forma, reduzir custos de material, instalação e tempo de manutenção", diz Linares.

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Inovações
Para dar um exemplo, uma configuração de 4 racks tem sido o padrão para o gerenciamento de rede em uma sala de telecomunicações, projetada com redundância de rede e espaço para crescimento futuro. Para esta configuração, hoje já existe uma ampla gama de soluções robustas e confiáveis para um gerenciamento eficiente de cabeamento.

Estes incluem sistemas de cabeamento de cobre e fibras com diâmetros pequenos e desempenho muito alto para desempenho de rede superior.  Soluções de alta densidade 28 AWG otimizam configurações que minimizam a necessidade de guias horizontais e permitem instalações mais fáceis e embalagens mais apertadas.

Outras soluções, como painéis verticais de alta densidade, alcançam grandes economias no espaço de condução e, em muitos casos, a mesma quantidade de conectividade em metade do espaço.

Da mesma forma, os painéis de conexão angular direcionam a fiação para um lado para eliminar o gerenciamento horizontal do cabo e manter o raio de dobra adequado evitando o perigo de desgaste prematuro e otimização do espaço. Juntas, essas soluções em arquitetura de alta densidade, têm a capacidade de economizar até 48% na sala de telecomunicações.

Com o objetivo de atualizar o mundo tecnológico interessado nessa tendência, a Panduit, além de ser provedora de infraestrutura física, também busca ser consultora e, juntamente com seus aliados, proporcionar soluções completas e vantagens competitivas de valor para as empresas.

Richard Santa, RAVT
Richard Santa, RAVTEmail: [email protected]
Editor
Periodista de la Universidad de Antioquia (2010), con experiencia en temas sobre tecnología y economía. Editor de las revistas TVyVideo+Radio y AVI Latinoamérica. Coordinador académico de TecnoTelevisión&Radio.


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